哲東音樂酒吧燈光知識之LED技術(shù)COB封拆流程介紹

　　我們生活得城市最大的改變應該是就愛頭出現(xiàn)了越來越多的絢麗燈光，他們?yōu)槌鞘性鎏砹松剩从沉宋覀兩畹锰岣?。燈光技術(shù)在我國已經(jīng)取得跨時代的發(fā)展，人們對于ＬＥＤ技術(shù)已經(jīng)不再陌生，今天ＺＤＤ哲東酒吧設計公司就和大家介紹一下音樂酒吧燈光知識之ＬＥＤ技術(shù)ＣＯＢ封拆流程介紹。

　　板上芯片（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ，ＣＯＢ）工藝過程首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：

　　第一步：擴晶

　　采用擴馳機將廠商提供的零馳ＬＥＤ晶片薄膜均勻擴馳，使附滅正在薄膜表面緊密陳列的ＬＥＤ晶粒拉開，便于刺晶。

　　第二步：背膠

　　將擴好晶的擴晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散拆ＬＥＤ芯片。采用點膠機將適量的銀漿點正在ＰＣＢ印刷線路板上。

　　第三步：放入刺晶架

　　將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架外，由操做員正在顯微鏡下將ＬＥＤ晶片用刺晶筆刺正在ＰＣＢ印刷線路板上。在酒吧燈光設計中，第三步很重要。

　　第四步：放入熱循環(huán)烘箱

　　將刺好晶的ＰＣＢ印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放一段時間，待銀漿固化后取出（不可久放，不然ＬＥＤ芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難）。如果無ＬＥＤ芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只要ＩＣ芯片邦定則取消以上步驟。

　　第五步：粘芯片

　　用點膠機正在ＰＣＢ印刷線路板的ＩＣ位放上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設備（實空吸筆或女）將ＩＣ裸片準確放正在紅膠或黑膠上。

　　第六步：烘干

　　將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時間，也能夠天然固化（時間較長）。

　　第七步：邦定（打線

　　采用鋁絲焊線機將晶片（ＬＥＤ晶粒或ＩＣ芯片）?。校茫掳迳蠈Ξ?shù)暮副P鋁絲進行橋接，即ＣＯＢ的內(nèi)引線焊接。音樂酒吧設計中，每一步都不容忽視。

　　第八步：前測

　　使用公用檢測工具（按不同用途的ＣＯＢ無不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電流）檢測ＣＯＢ板，將不合格的板女沉新返修。

　　第九步：點膠

　　采用點膠機將調(diào)配好的ＡＢ膠適量地點到邦定好的ＬＥＤ晶粒上，ＩＣ則用黑膠封拆，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封拆。

　　第十步：固化

　　將封好膠的ＰＣＢ印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。

　　第十一步：后測

　　將封拆好的ＰＣＢ印刷線路板再用公用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞劣劣。

　　許多酒吧設計師們始終在致孜不倦地探索著酒吧建筑與自然環(huán)境之間的關(guān)系，這也是我們哲東專業(yè)酒吧設計公司孜孜不倦的追求，我們也希望這樣的鍥而不舍可以帶給鄭州酒吧設計行業(yè)一場設計的變革！